Процесор AMD Ryzen 9 5900X: 12 ядер для роботи та розваг
Елітну продуктивність для професійних завдань і безкомпромісний геймінг забезпечує процесор AMD Ryzen 9 5900X. Цей чип поєднує велику кількість обчислювальних потоків з високими тактовими частотами, що робить його ідеальним вибором для ентузіастів, яким потрібна максимальна віддача від свого ПК.
Ключові характеристики Ryzen 9 5900X
Висока продуктивність процесора складається з декількох ключових технологічних рішень, реалізованих на рівні архітектури та компонування. Ці елементи в сукупності визначають, наскільки швидко й ефективно чип справляється з різними типами навантажень.
12 ядер і 24 потоки на архітектурі Zen 3
Основа продуктивності AMD Ryzen 9 5900X — передова 7-нм архітектура Zen 3. Процесор оперує 12 фізичними ядрами і 24 логічними потоками, що дає йому змогу виконувати паралельні обчислення. Це значно прискорює робочі процеси. Завдання, які вимагають інтенсивних розрахунків, виконуються швидше.
Процесор особливо ефективний у:
- 3D-моделюванні та рендерингу — швидке виведення результату;
- відеомонтажі та кодуванні — швидка робота з відео високої роздільної здатності;
- компіляції коду і віртуалізації — запуск декількох середовищ без втрати продуктивності.
Така багатопотокова міць робить систему чуйною за одночасної роботи кількох ресурсомістких застосунків.
Високі тактові частоти та великий обсяг кеш-пам’яті
Ryzen 9 5900X працює на базовій частоті 3.7 ГГц, але технологія Precision Boost 2 автоматично підвищує її до 4.8 ГГц під навантаженням. Це гарантує миттєвий відгук у застосунках і високий FPS в іграх. Доповнюють характеристики Ryzen 9 5900X 64 МБ L3-кешу — швидкий буфер, що надає миттєвий доступ до даних.
В іграх це забезпечує:
- високу частоту кадрів;
- повне розкриття потенціалу відеокарт;
- плавний геймплей у роздільній здатності 1080p і QHD на максимальних налаштуваннях графіки.
Поєднання високої тактової частоти і великого кешу робить цей процесор чудовим вибором для роботи та ігор.
Актуальність на платформі AM4
Одна з головних переваг Ryzen 9 5900X — його сумісність із поширеною платформою AM4. Це відкриває шлях до значного апгрейду для власників систем на базі чипсетів B550 або X570. Можна встановити один із найпродуктивніших процесорів для цієї платформи, не змінюючи материнську плату та оперативну пам’ять DDR4. Такий підхід дає змогу отримати збільшену потужність із меншими витратами. У 2025 році цей чип залишається одним із найкращих апгрейдів, здатним значно підвищити продуктивність перевіреної часом збірки.
Найкраща ціна на процесор Ryzen 9 5900X
Купити Ryzen 9 5900X за вигідною ціною з гарантією можна в Telemart. В асортименті магазину представлені як BOX-версія, так і Tray-варіант процесора, що дає гнучкість під час складання оптимальної конфігурації. Купівля в Telemart — це розумна інвестиція в продуктивність системи, яка залишатиметься актуальною для роботи та ігор ще довгий час.
| Лінійка | AMD Ryzen 9 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM4 |
| Кількість ядер | 12 ядер |
| Кількість потоків | 24 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 4800 |
| Об'єм кешу L3 | 65536 |
| Кодова назва мікроархітектури | Vermeer |
| Серія | Ryzen 5 |
| Мікроархітектура | Zen 3 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 4.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR4: 3200 |
| Техпроцес | 7 |
| Термопакет | 105 |
| Продуктивність | 39298 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 32 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3600 |
| CAS Latency (CL) | CL18 |
| Схема таймінгів | 18-22-22 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідвід Підтримка XMP 2.0 Протестовані тайминги За замовчуванням (JEDEC): DDR4-2400 CL17-17-17 при 1.2В Профіль XMP №1 : DDR4-3600 CL18-22-22 при 1.35В XMP Profile №2: DDR4-3000 CL16-18-18 при 1.35В Кожен 288-контактний модуль DIMM використовує золоті контакти |
| Габарити | 133.35 x 34.1 x 7.2 |
| Колір | Чорний |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 800 |
| Вентилятор | 1 вентилятор |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| +5V | 25 |
| +3.3V | 25 |
| +12V1 | 22 |
| +12V2 | 22 |
| +12V3 | 24 |
| +12V4 | 24 |
| -12V | 0.5 |
| +5Vsb | 3.5 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 6 |
| Кількість роз'ємів SATA | 10 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150x86x180 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 135 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 1400 |
| Максимальне TDP | 200 |
| Рівень шуму | 21 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Висота кулера | 160 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Ресурс | 300 000 |
| Вхідний струм | 0.11 |
| Споживана потужність | 1.32 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Матеріал радіатора | Алюміній та мідь |
| Габарити | 96.3 x 136 x 159.4 |
| Вага | 920 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 500 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND MLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung Elpis Controller |
| Швидкість читання | 6900 |
| Швидкість запису | 5000 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 7.4 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG / Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T |
| Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Багатокольорове підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 1 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 2 шт |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 2 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120/140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 240 |
| Можливість встановлення СРО (на бічній панелі) | 240 |
| Максимальна висота кулера | 163 |
| Додатково |
Сумісна товщина радіатора для СВО 65 мм Рекомендується використовувати метод "сендвіча" при установці СВО Підтримка 240 мм радіатора (вертикальна установка) на бічній панелі Підтримка 240 мм радіатора на верхній панелі (з максимальною висотою ОЗУ 35 мм ) Технічні характеристики вентиляторів Тип підшипника: Hydraulic Bearing Максимальна швидкість +1100 RPM ± 10% Повітряний потік 33.5 CFM Тиск повітря 1.17 мм H2O Рівень шуму 26.8 dBA Ресурс 30 000 ч |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 190 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 4 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 340 |
| Особливості |
Кабель-менеджмент Бічне вікно із загартованого скла Контролер підсвічування вентиляторів |
| Додатково | Металева конструкція передньої панелі без зайвих елементів |
| Матеріал | Сталь, скло та пластик |
| Дизайн фронтальної панелі | Суцільна (глуха) |
| Товщина скла | 4 |
| Габарити | 398 x 212 x 465 |
| Вага | 5.8 |
| Колір | Білий |
| Тип | HDD |
| Лінійка | Western Digital Black |
| Форм-фактор | 3.5″ |
| Обсяг пам'яті | 4 ТБ |
| Інтерфейс | SATA III |
| Швидкість обертання шпинделя | 7200 |
| Буфер обміну | 256 |
| Габарити | 102 x 26 x 147 |
| Вага | 720 |
| Статус HDD | Новий |
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Процесори | Процесори для AM4 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD X570 |
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 5100 |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 802.11 a/b/g/n/ac/ax |
| Модуль Bluetooth | 5.1 |
| Звукова карта | ROG SupremeFX |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 8 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 3 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| CHA_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| 4-pin | 1 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 11 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | - |
| Роз'єм DisplayPort | - |
| Вихід S/PDIF | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
1 x Realtek RTL8125-CG 2.5Gb Ethernet 1 x Intel I211-AT 1Gb Ethernet 2x2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) підтримка 1024QAM/OFDMA/MU-MIMO Підтримує максимальну швидкість передачі даних до 2.4 Гбіт/с Підтримує пропускну здатність каналу: HT20/HT40/HT80/HT160 |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии