AMD Ryzen™ 7000 СЕРІЇ - найсучасніший процесор для геймерів.
Отримайте конкурентну перевагу з процесорами для настільних ПК AMD Ryzen™ 7000 серії та материнськими платами AMD Socket AM5. Швидка гра та виняткова продуктивність для вашого домінування у грі.
Створіть свою збірку з процесором AMD Ryzen™ 7000 серії та материнською платою AMD Socket AM5, щоб досягти революційної продуктивності. Завдяки 16 ядрами "Zen 4" та 32 потоками, тактовій частототі до 5,7 ГГц та кеш-пам'яті об'ємом 80 МБ, процесори AMD Ryzen™ 7000 серії допомагають вам грати на випередження.
Процесори AMD Ryzen™ 7000 серії призначені допомагати творцям прискорити роботу, за рахунок часозберігаючої обчислювальної потужності. Незалежно від того, чи це 3D-рендеринг чи експорт великих відеофайлів, проектуйте, доставляйте та виконуйте завдання зі швидкістю та зберіганням PCIe® 5.0, до 32 потоків обробки та спеціальним відеоприскорювачам.
Сила. Продуктивність. Можливість. Материнські плати AMD Socket AM5 надають нові функції для геймерів: від швидкості пам'яті DDR5 до збільшеної пропускного здатності з PCIe® 5.0. Збірка для процесорів AMD Ryzen™ 7000 серії і більш пізніх версій з процесором AMD Socket AM5. Персоналізуйте продуктивність та задовільняйте свою потребу в швидкості, розганяючи процесор.
Розганяйте пам'ять DDR5 за допомогою технології AMD EXPO™ та отримуйте ще більше продуктивності.
Лінійка | AMD Ryzen 7 |
Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
Кількість ядер | 8 ядер |
Кількість потоків | 16 |
Частота процесора | 4200 |
Максимальна тактова частота | 5000 |
Об'єм кешу L3 | 98304 |
Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
Серія | Ryzen 7 |
Мікроархітектура | Zen 4 |
Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
Розблокований множник | + |
Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
Техпроцес | 5 |
Термопакет | 120 |
Продуктивність | 34908 |
Охолодження в комплекті | Без кулера |
Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
Статус процесора | Новий |
ASUS TUF GAMING B650E-PLUS WIFI - це всі основні елементи новітнього сокета AM5 для настільних процесорів AMD Ryzen, які поєднуються з ігровими можливостями та перевіреною часом надійністю. Ця материнська плата, оснащена компонентами військового класу, модернізованим рішенням живлення і комплексною системою охолодження, перевершує всі очікування, забезпечуючи надійну і стабільну продуктивність для марафонських ігор. Материнські плати TUF GAMING також проходять ретельне тестування на витривалість, щоб гарантувати, що вони зможуть витримати умови, в яких інші можуть вийти з ладу. З естетичного погляду, у цій моделі використано строгі чорні кольори та геометричні елементи дизайну, що відображають надійність і стабільність, які визначають серію TUF GAMING. Ця платформа забезпечує потужність і можливості під'єднання, які потрібні передовим застосункам для ПК зі штучним інтелектом.
CPU Performance Boost
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) розширює бюджет струму і напруги процесора для опортуністичного збільшення продуктивності. Завдяки агресивному налаштуванню параметрів PBO алгоритм AMD може використовувати надійне рішення материнської плати з живлення для ще більшого збільшення продуктивності.
Дизайн живлення
12(80A)+2(80A)+1(80A) каскадів живлення розраховані на навантаження до 80 ампер, об'єднуючи МДН-транзистори високого і низького боку і драйвери в єдиний корпус, щоб забезпечити потужність, ефективність і стабільну роботу для всіх сумісних процесорів AMD.
Продуктивність розгону DRAM
Всебічні можливості налаштування пам'яті є наріжним каменем материнських плат TUF GAMING. З материнськими платами TUF GAMING B650E ви зможете витягти весь потенціал зі своїх модулів DDR5, чи то набір для екстремальних швидкостей, чи то набір початкового рівня, який у протилежному разі був би заблокований.
Підтримка PCIe 5.0
Материнські плати TUF GAMING B650E також оснащені одним слотом PCIe 5.0 M.2 для найшвидшого передавання даних зі швидкістю до 128 Гбіт/с, а всі слоти M.2 підтримують конфігурації NVMe RAID, які дають змогу використовувати переваги найсучасніших швидкостей.
Комплексне керування вентиляторами
Материнські плати TUF GAMING B650E оснащені широкими можливостями управління вентиляторами, які можна налаштувати за допомогою утиліти Fan Xpert 4 з пакета Armoury Crate або удостоєного нагород ASUS UEFI BIOS.
Можливість підключення
Материнські плати TUF GAMING B650E досягають нових висот продуктивності завдяки останній версії PCI Express, а арсенал портів USB включає два роз'єми Type-C, а Thunderbolt (USB4) ще більше розширює сумісність і пропускну здатність.
M.2 Q-Latch
Інноваційна засувка Q-Latch дає змогу легко встановлювати та витягувати твердотільні накопичувачі M.2 без використання спеціальних інструментів. У конструкції використовується простий механізм блокування для фіксації твердотільного накопичувача M.2, що дає змогу відмовитися від використання гвинтів.
Safeslot & SafeDIMM
SafeSlot - це посилена металева оболонка, яку встановлюють у слот PCIe для забезпечення надійного встановлення карти. Водночас міцні оболонки ASUS SafeDIMM підтримують і захищають модулі пам'яті на деяких материнських платах ASUS, даючи змогу вставляти модулі швидко, точно і впевнено.
TUF LANGuard
TUF LANGuard - це інноваційна розробка військового класу, яка об'єднує передову технологію розв'язання сигналів і високоякісні поверхневі конденсатори для підвищення пропускної здатності, захищаючи материнську плату від ударів блискавки й статичної електрики.
Задня панель вводу/виводу з нержавіючої сталі
Материнські плати TUF GAMING оснащені задньою панеллю вводу/виводу з неіржавкої сталі, вкритої оксидом хрому, що забезпечує термін служби втричі довший, ніж у традиційних панелей. Завдяки цьому захисту материнські плати TUF GAMING пройшли 72-годинне тестування в соляному тумані, тоді як материнські плати інших брендів витримали тільки 24-годинне тестування.
WiFi 6E
Вбудована технологія WiFi 6E використовує переваги нового доступного радіочастотного спектра в діапазоні 6 ГГц. Вона забезпечує надшвидкісну роботу бездротових мереж і підвищену ємність, а також кращу продуктивність у щільних бездротових середовищах.
2.5Gb Ethernet
Вбудований Ethernet 2,5 Гб підвищує пропускну здатність вашого LAN-підключення в 2,5 раза. Використовуючи наявний кабель LAN, ви можете скористатися перевагами цього мережевого оновлення, щоб насолодитися плавнішими іграми без затримок, миттєвим передаванням відео високої роздільної здатності та швидшим передаванням файлів.
Двостороннє шумозаглушення AI
Ця потужна ексклюзивна утиліта ASUS використовує величезну базу даних глибокого навчання для зменшення фонового шуму від мікрофона і вхідного звуку, зберігаючи при цьому голос. Відволікаючий стукіт клавіатури, клацання миші та інші навколишні шуми видаляються, щоб ви могли чути і бути почутими з ідеальною чіткістю під час ігор або дзвінків.
Realtek 7.1 Surround Sound
Унікальний аудіокодек, розроблений у тісній співпраці з Realtek для материнських плат TUF GAMING B650E, має безпрецедентне співвідношення сигнал/шум 108 дБ для лінійного стереовиходу і 103 дБ SNR для лінійного входу, забезпечуючи первозданну якість звуку.
Обробка звуку DTS
DTS Audio Processing покращує звучання ігрових гарнітур і колонок, зменшуючи спотворення та забезпечуючи глибші баси, тому ігри, фільми та музика звучать краще. Вона також дає змогу налаштовувати параметри звуку.
Addressable Gen 2 RGB Header
Три адресні роз'єми Gen 2 RGB підтримують до 500 світлодіодів на пристроях Gen 2 RGB, даючи змогу Aura Sync автоматично налаштовувати світлові ефекти у всій системі. Нові роз'єми також забезпечують повну зворотну сумісність з наявним обладнанням Aura Sync.
Тип | Материнські плати AMD |
Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
Процесори | Процесори для AM5 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 4 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
Максимальна частота пам'яті | 8000 |
Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
Модуль Bluetooth | 5.3 |
Звукова карта | Realtek ALC1220P |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 4 |
Кількість PCI-E 1x | 2 |
Кількість PCI-E 16x | 2 |
Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
Кількість com (RS-232) | 1 |
Кількість USB Type-C | 1 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
Thunderbolt Header | 1 |
Кількість слотів M.2 | 3 |
Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
CHA_FAN | 4 |
24-pin | 1 |
8-pin | 2 |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 6 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
Роз'єм VGA | - |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | + |
Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор | ATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
RGB Header | 3 x Addressable header |
Overclocking | + |
Особливості | BIOS FlashBack button |
Колір | Чорний |
Статус материнської плати | Нова |
Обсяг пам'яті | 16384 |
Шина пам'яті | 256 |
Графічний процесор | AMD Radeon RX 9070 XT |
Тип пам'яті | GDDR6 |
Серія | Radeon RX 9xxx |
Частота графічного ядра | Boost: 3060 |
Частота відеопам'яті | 20000 |
Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
Сімейство процесора | AMD Radeon |
Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
Роз'єми |
2 x HDMI 2.1b 2 x DisplayPort 2.1a |
Підсвічування | RGB-підсвічування |
Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
Підтримка стандартів | DirectX 12 API, OpenGL 4.6 |
Підтримка AMD FidelityFX | + |
Довжина відеокарти | 288 |
Висота відеокарти | 132 |
Кількість займаних слотів | 3 |
Необхідність додаткового живлення | + |
Рекомендована потужність БЖ | 850 |
Роз'єм дод. живлення | 8 pin x3 |
Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
Додаткова інформація |
Подвійний BIOS Система охолодження WINDFORCE |
Колір | Чорний |
Тип | DDR5 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 16 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 6000 |
Пропускна спроможність | 48 000 |
CAS Latency (CL) | CL36 |
Схема таймінгів | 36-44-44 |
ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
Напруга живлення | 1.35 |
Робоча температура | Від 0 до 85 |
Температура зберігання | Від −55 до +100 |
Особливості | Охолодження модуля |
Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
Колір | Чорний |
Статус ОЗП | Нова |
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 850 |
Вентилятор | 135 |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Titanium |
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
Рівень шуму | 19.8 |
+5V | 24 |
+3.3V | 24 |
+12V1 | 30 |
+12V2 | 30 |
+12V3 | 35 |
+12V4 | 35 |
-12V | 0.5 |
+5Vsb | 3 |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт., 16-pin 1 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
Кількість роз'ємів SATA | 12 |
Колір | Чорний |
Габарити | 175 x 150 x 86 |
Вага | 1.97 |
Відстібаються кабелі | + |
Захист від перевантажень | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Безпека OCP (захист від перевантаження по струму) OVP (захист від подачі підвищеної напруги) UVP (захист від подачі зниженої напруги) SCP (захист від короткого замикання) ) OTP (захист від перегріву) OPP (захист від перевантаження) SIP (захист від імпульсних перешкод) |
LGA1700/LGA1851 | + |
Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
Діаметр |
120 мм 140 |
Тип вежі | Tower |
Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування | Без підсвічування |
Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
Швидкість обертання вентиляторів | 500–1700 |
Максимальне TDP | 280 |
Рівень шуму | 29.3 |
Повітряний потік | 61.25 |
Кількість теплових трубок | 7 теплових трубок |
Діаметр теплових трубок | 6 |
Висота кулера | 164 |
Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
Номінальна напруга | 12 |
Особливості | Регулятор обертів |
Додатково | Елегантний дизайн ASSASSIN IV не тільки візуально приємний, це також призводить до оптимального потоку повітря та максимальної сумісності |
Матеріал радіатора | Алюміній |
Габарити | 144 x 147 x 164 |
Вага | 1575 |
Статус кулера | Новий |
Колір корпусу вентилятора | Чорний |
Колір крильчатки | Чорний |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
Тип елементів пам'яті | V-NAND 3-bit MLC |
Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Контролер | Samsung in-house Controller |
Швидкість читання | 7450 |
Швидкість запису | 6900 |
Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
Ударостійкість | 1500 |
Споживана потужність | 7.8 |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG/Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T Кеш пам'ять Samsung 1GB Low Power DDR4 SDRAM Підтримка сплячого режиму |
Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
Вага | 9 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
Тип | HDD |
Лінійка | Toshiba P300 |
Форм-фактор | 3.5″ |
Обсяг пам'яті | 4 ТБ |
Інтерфейс | SATA III |
Швидкість обертання шпинделя | 5400 |
Буфер обміну | 128 |
Споживана потужність | 5 |
Вага | 440 |
Статус HDD | Новий |
LANCOOL III, преміум-корпус у форм-факторі mid-tower, що пропонує покращені характеристики охолодження системи, ніж його попередник, LANCOOL II, завдяки 4 попередньо встановленим 140-мм вентиляторам з PWM і панелям з дрібною сіткою, призначення яких - забезпечити максимальний повітряний потік для охолодження компонентів під час роботи, задля максимальної продуктивності системи.
LANCOOL III black особливий тим, що має преміальні вставки з рифленого алюмінію, які мають неймовірний, вишуканий вигляд і приємнийні на дотик, тоді як LANCOOL III white має мінімалістичне біле порошкове покриття. Панель із загартованого скла дозволяє продемонструвати внутрішні компоненти системи.
Чорний
Білий
Поставляється із 4 вентиляторами з високим потоком повітря діаметром 140 мм, що забезпечують потужне охолодження з коробки.
Передній всмоктуючий вентилятор:
200~1800 RPM / 83.5 CFM /2.3 mm H2O
Чорний
White
Поставляється із 4 вентиляторами з високим потоком повітря діаметром 140 мм, що забезпечують потужне охолодження з коробки.
7 кольорів і 8 режимів освітлення (8-й режим - MB SYNC), включеним контролером ARGB можна керувати через передні кнопки IO C і M.
Передню, верхню та обидві нижні бічні панелі LANCOOL III оформлено у вигляді дрібної сітки, що забезпечує безперебійний повітряний потік у корпусі.
Бічні панелі із загартованого скла є можливість відкрити без зайвих зусиль, що забезпечує безперешкодний доступ та огляд внутрішньої конфігурації системи, а нижні бічні панелі - швидкий доступ до блоку живлення та накопичувачів.
Сітчасті панелі, розташовані з обох боків кожуха БЖ, можна знімати для чищення, коли передня панель від'єднана.
Дві бічні панелі із загартованого скла товщиною 4 мм, розташовані з обох боків корпусу, можна відкрити, потягнувши за передню алюмінієву ручку.
Завдяки великому внутрішньому простору, LANCOOL III може запропонувати різні сценарії охолодження та використання.
Завдяки високопродуктивним вентиляторам, що йдуть у комплекті постачання і можливості встановити кулер для ЦП висотою до 185 мм, LANCOOL III ідеально підходить для збірки системи орієнтованої на повітряного охолодження.
Завдяки ефективному забору повітря через передню панель, LANCOOL III може забезпечити високу продуктивність систем з рідинним охолодженням. Верхній кронштейн для вентиляторів може підтримувати до 3 x 120мм/140мм вентиляторів і надає можливість для встановлення системи рідинного охолодження з радіаторами довжиною 420мм.
Завдяки можливості встановити 3 ? 360мм радіатори одночасно, LANCOOL III може запропонувати ентузіастам та поціновувавчам кастомного водяного охолодження неабиякий простір для фантазії.
LANCOOL III оптимізовано для водяного охолодження та високопродуктивних рішень для охолодження системи. У корпус є можливість встановити максимум 10 ? 120мм вентиляторів, а також, великий 420-мм радіатор!
Багатопозиційний передній кронштейн для вентиляторів пропонує 4 різні способи кріплення радіатора або вентиляторів для задоволення різних потреб в охолодженні, а також має новий механізм, що дозволяє легко закріпити його на місці без використання гвинтів та додаткових інструментів.
*Примітка: Два гвинти(один спереду, один зліва) призначені для забезпечення безпеки під час транспортування.
Сценарій 1Оскільки друга камера корпусу, що розташована з правої сторони є прозорою, велику увагу було приділено кабель-менеджменту. LANCOOL III має вдосконалене рішення для забезпечення акуратної прокладки кабелів завдяки магнітним дверцятам і добре організованому розташуванню виходів для концентраторів і кабелів.
3 групи застібок на липучках
Тримають 3 різні набори кабелів окремо
Застібки на липучках для прокладання кабелів
Забезпечують вільний шлях для таких кабелів, як CPU 8pin, кабелів
вентиляторів, USB-кабелів та інших.
Місце для концентратора вентиляторів
3 місця для кріплення концентраторів/контроллерів передбачено між
великими липучками, а ще одне - на знімній пластині за материнською
платою
Відкидні дверцята для прикриття кабелів
Магнітні, відкидні та знімні кришки для кабелів приховують кластери
кабелів і водночас забезпечують легкий доступ до них
1
2
Порядок зняття дверцят.
Злегка ослабивши два гвинти позаду, є можливість відрегулювати накладку, щоб її можна було пристосувати для встановлення різних розмірів материнських плат.
Якщо ПК розташовано на столі, панель керування є можливість перемістити в нижню частину корпусу.
1
Кнопка перемикання кольорів (C)
7 статичних кольорів
2
Кнопка режиму підсвітки(M)
8 ефектів підсвітки
Cинхронізація з материнською платою або L-Connect
Натисніть і утримуйте 3 секунди, щоб вимкнути підсвітку
3 Аудіо 4 Кнопка перезавантаження 5 Кнопка живлення 6 USB 3.0 7 USB Type C
1 USB 3.0 2 Кнопка живлення 3 Кнопка перезавантаження 4 Аудіо 5 USB Type C
Знімний монтажний кронштейн дозволяє встановлювати блок живлення поза корпусом, а потім монтувати його у корпус.
Кронштейн для відеокарти від провисання входить до комплекту поставки, забезпечує надійну фіксацію і безперешкодну демонстрацію системи крізь бічні панелі із загартованого скла.
Тип | Midi tower |
Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 140 |
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 140 |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120/140 |
Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/240/280/360/420 |
Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240/280/360/420 |
Можливість встановлення СРО (на нижній панелі) | 120/240/360 |
Максимальна висота кулера | 187 |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Максимальна довжина БЖ | 220 |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 4 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
Кількість 2.5″ відсіків | 8 x 2.5″ відсіків |
Кількість слотів розширення | 8 слотів розширення |
Порти |
2 x USB 3.0 1 х USB Type-C 1 x порт для навушників і мікрофону |
Розташування портів | На лицьовій панелі зверху |
Максимальна довжина відеокарти | 435 |
Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент Контролер підсвічування вентиляторів |
Додатково | Пиловий фільтр знизу |
Матеріал | Сталь, алюміній та скло |
Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
Товщина скла | 4 |
Габарити | 523 x 238 x 526 |
Колір | Чорний |
Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии